Chip Standort Dresden: TSMC, Bosch, Infineon und NXP mit Joint Venture bei Halbleiterfertigung in Europa

08.08.23 Die Halbleiter Hersteller TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors NV stellten heute Ihre Pläne vor, gemeinsam in die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH in Dresden, Deutschland, zu investieren, um fortschrittliche Halbleiterfertigungsdienstleistungen anzubieten.

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